課題から探す
その不良、基板表面に潜む「微細な異物」が 原因かもしれません。
現場のお悩みから、最適な解決策を見つけてください。
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課題 01半田不良（未半田・ボイド）を減らしたい
現場の悩み：
実装密度の高まりとともに、微細な塵・ホコリ・静電気による異物で半田不良が発生し
歩留まりが上がらない。解決策：
日・韓・中で特許を取得した「基板表面クリーニングマシーン」が半田印刷直前で
ミクロン単位の異物を強力に除去します。 -
課題 02実装ライン全体の導入・調達を一本化したい
現場の悩み：
実装機・検査機・クリーナーなど工程ごとに別メーカーとやり取りするのが煩雑で、サポートも遅い。解決策：
自社クリーナーに加え、ヤマハ発動機製実装機などの代理店としてSMT工程全体をワンストップで提案
します。 -
課題 03部材調達から量産までトータルで委託したい
現場の悩み：
設計は自社でできるが、部品手配や安定した量産ライン構築を国内・中国拠点で一元管理してほしい。解決策：
車載製品も手がける蘇州工場にて徹底した品質管理（EMS体制）で設計から出荷まで一貫受託します。